今天台积电在美国举行了年台积电北美技术论坛，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（DIC）技术等。
除了A外，台积电还宣布将推出NC技术，NC延续了NP技术，晶粒成本降低高达%且采用门槛低，预计于年量产。
在论坛上，台积电首次公开了名为TSMCA（）的制程技术。
据介绍，A将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于年量产。 超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，让A适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算（HPC）产品。 台积电表示，相较于NP制程，A芯片密度提升高达倍，在相同工作电压下，速度增快-%；在相同速度下，功耗降低-%。
